PCBA互联密度发展时间轴：
qja
qjma
a.空气流速范围为 0-1000 LFM
b.定义标准由文件 JESD51-6给出
c.Ta = 空气温度，取点为风洞上流温度
d.印制板朝向为重大影响因素
qjc
a.从结点到封装外表面(壳)的热阻，外表面壳取点尽量靠近Die安装区域
严格地讲，Theta-JB不仅仅反映了芯片的内热阻，同时也反映了部分环境热阻，如印制板。正因如此，
Theta-JB相对于其它热阻而言，虽然JEDEC组织在99年就发布了它的热阻定义方式，但是芯片供应商
采用较慢。
a.qjx 试图采用简单的热阻表示复杂的芯片传热现象
b.芯片内部的热传现象非常复杂，无法使用热阻来完美表示；
c.热阻qjx 无法用于准确预测芯片的温度，只能提供定性的热性能对比；
d.如需准确预测特定工况下芯片的温度，我们需要其它的方法
芯片的详细模型
建立所有芯片内部所有影响传热的结构
热阻网络模型-DELPHI模型
DELPHI 项目：从1993年到1996年，由欧盟资助，Flomerics公司负责协调，Alcatel Bell 、Alca
telEspace 、Philips CFT 、Thomson CSF 、Flomerics 、NMRC 等公司合作，旨在开发芯片的简化热
模型的精确表示方法。
PROFIT项目：同样由欧盟资助，由Philips公司负责协调，Flomerics、Nokia、Infineon、Philips、
ST、Micred、TIMA、等公司合作，旨在开发芯片热模型的快速建立方法。
项目产生了一系列成果，如芯片的热阻网络模型DELPHI标准、JEDEC组织认证的唯一热模型库FLO
PACK、芯片热应力分析工具Flo/stress等。
PROFIT 项目
PRediction OF temperature gradients Influencing The quality of electronic products
DELPHI项目
DEvelopment of Libraries of PHysical models for an Integrated design environment
DELPHI模型生成原理
PBGA封装模型的建立
主要类型的PBGA封装
Wire-Bonded PBGA (Die-up)
a.由die-up PBGA变化而来；
1.别名: FSBGA, ChipArrayTM；
2.焊球间隙较小；
3.可归类为 Near-CSP；
4.建模也较困难；
5.焊球间隙典型值为1mm，0.8mm，0.65mm，0.5mm，0.4mm；
6.经常缺少明显可见，比Die尺寸大的Die Pad，因为Die大小与封装大小相近；
7.基片(substrate)中每个信号过孔都必须单独建出；
8.在FLOPACK中，别名ChipArrayTM；
a.最常见的Die-down PBGA芯片为Amkor 公司的SuperBGATM ,但是SuperBGA中无上图结构中的加强环(Stiffener Ring)
b.Spreader(铜合金)可直接与散热器相连，良好的散热性能，可处理功耗8-10W
c.如无加强环(Stiffener Ring)，则塑料基片与Spreader直接相连。
c.基片(substrate)复杂，一般中间层为BT层，两边另附有其它层。
Metal Cap与Lid可能由铝与铜制
建模时需特别注意Cap/Lid Attach的厚度与材质，因为该类芯片功耗一般较大，主要热阻的组成部分之一Attach
即使有较小的误差，也会引起结温和热阻值Theta-JC估计较大的误差。
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